惠州市科源光电材料有限公司
Key Optoelectronic Material HuiZhou Co,.Ltd.
规格:硅:1193.8*127*6mm 重量:2.2公斤 纯度为99.999% 铜背板:1214.12*147.32*8mm
介绍:本款靶材由高纯多晶硅制成,纯度99.9999%,绑定在铜背板上,常用于各种光学镜头及镜头盖板,手机盖板玻璃及背板,以及各种装饰镀膜及硬化膜。上述规格为日本shincron公司RAS镀膜机用靶材,其他尺寸按客户图纸定制。