超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。

溅射靶材的养护不可忽视，因为靶材的清洁度对于溅射镀膜过程中形成的镀膜质量，以及产品质量合格与否有着至关重要的作用，清除那些在靶材上的残留物，可减少靶材表面结瘤，也能提高靶材利用率和生产效率，而且靶材清洁也与后期的养护密不可分。

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溅射镀膜是用荷能粒子轰击固体靶材，使靶材原子溅射出来并沉积到基体表面形成薄膜的镀膜技术。1852 年 Grove 在实验室发现了阴极溅射现象， 被公认为是真空溅射镀膜的开始。